金风科技：4月3日融资买入2765.51万元，融资融券余额14.04亿元

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4月3日，金风科技（002202）融资买入2765.51万元，融资偿还2268.38万元，融资净买入497.13万元，融资余额13.73亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出1.63万股，融券偿还3700.0股，融券净卖出1.26万股，融券余量274.51万股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额14.04亿元，较昨日上涨0.37%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。