美国芯片资助计划已吸引超过1660亿美元投资

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《芯片和科学法案》通过一年后，美国商务部（DoC）收到了460多份有意政府半导体补贴的公司的声明。

美国总统乔·拜登（Joe Biden）表示，公司们已经投资超过1660亿美元，将半导体制造业带回美国。

该立法包括用于促进国内半导体研究和制造的520亿美元补贴，因为美国试图更好地与中国竞争，同时解决持续的全球半导体短缺。

拜登指出，美国芯片产量已从占全球的进40%降至略高于10%，“使我们的经济容易受到全球供应链中断的影响”。

他表示，这项立法将恢复美国在全球生产链中的地位，减少“我们的电子产品或清洁能源供应链”对其他国家的依赖。

美国商务部最近公布了第一轮拨款，涉及开发开放和可互操作的无线网络。

它还拨出110亿美元用于先进半导体制造的研发，包括建立国家半导体技术中心。

由140名商务部雇员组成的团队参与实施激励计划，并为在半导体制造业的资本投资提供2500万美元的税收抵免。

C114通信网 蒋均牧

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